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铝块（6061铝合金）+铝散热片
- 模块正面和背面都采用CNC的6061块，外壳正面加装20MM高的黑色散热片（通过硅脂连接）
85摄氏度
- 测试结果：iperf测试，CPU温度112摄氏度，可以正常工作，未重启
铝块（6061铝合金）+铝散热片+大黑色散热底座
- 模块正面和背面都采用CNC的6061块，外壳正面加装22MM高的黑色散热片（通过硅脂连接）和大黑色散热底座
90摄氏度
- 测试结果：iperf测试，CPU温度108摄氏度，可以正常工作，未重启
95摄氏度
- 测试结果：iperf测试，CPU温度114摄氏度，可以正常工作，未重启
100摄氏度
- 测试结果：iperf测试，20分钟后CPU温度超过118摄氏度，设备重启